電路板視覺檢(jiǎn)查(chá)設(shè)備(bèi)用(yòng)於檢查(chá)安(ān)裝在各(gè)種設(shè)備(bèi)上的電(diàn)路板。檢(jiǎn)查安裝在電路板(bǎn)上的(dí)元(yuán)件(jiàn)的錯位(wèi)，斷開(kāi)，元件(jiàn)鬆動和焊(hàn)接(jiē)缺陷(xiàn)，從而可以發(fā)現(xiàn)如(rú)下(xià)所列(liè)的缺陷。

1. 零(líng)件 que陷(xiàn)

• 零件未安(ān)裝(zhuāng)
  零(líng)件未(wèi)安(ān)裝(zhuāng)在正(zhèng)確(què)位(wèi)置(zhì)

• 元件(jiàn)錯(cuò)位：
  元(yuán)件從(cóng)焊(hàn)盤(pán)上脫(tuō)落，並(bìng)安裝(zhuāng)在(zài)錯誤的(dí)位置(zhì)。

• 元(yuán)件浮(fú)動：
  元件僅一側(cè)焊接(jiē)，另一(yī)側翹(qiáo)起(qǐ)的(dí)狀態。

2. 焊(hàn)接(jiē)缺陷(xiàn)

• 斷綫
  無焊(hàn)錫(xī)

• 短(duǎn)路(lù)
  ：相鄰焊(hàn)盤(pán)上(shàng)的(dí)焊(hàn)料(liào)太多

• 空(kōng)洞
  ：焊(hàn)接過(guò)程(chéng)中(zhōng)由(yóu)氣泡引起的缺陷。

• 潤濕(shī)性差：
  焊料(liào)附著(zhuó)幹淨，但電接觸(chù)不完整

• 焊錫球：
  焊錫塊形(xíng)成球狀的狀態

• 橋(qiáo)接(jiē) -
  相鄰 IC 引腳(jiǎo)之間(jiān)的(dí)焊(hàn)接連(lián)接

• 裂紋(wén)
  ：焊料表麵出(chū)現(xiàn)裂紋

• 土(tǔ)豆(dòu)
  焊錫(xī)：焊錫(xī)連(lián)接不牢，焊錫不均(jūn)匀(yún)，像(xiàng)土(tǔ)豆(dòu)一樣(yàng)。

如果目(mù)視檢查電路板沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何問(wèn)題(tí)，則(zé)進行(háng)功能測試以檢查電路(lù)板(bǎn)是否按設計運行(háng)。此功能測(cè)試(shì)使用(yòng)功能測(cè)試儀進行。

隨(suí)著(zhuó)電子板上電路的集成度不斷(duàn)提高(gāo)，人(rén)類(lèi)很難目視(shì)檢查小型(xíng)集成板，因(yīn)此此類電路板視(shì)覺(jué)檢測(cè)設(shè)備的使用越來越多。其(qí)他(tā)好處(chǔ)包(bāo)括(kuò)通過(guò)節省(shěng)勞動(dòng)力(lì)和(hé)人力(lì)的(dí)措施降(jiàng)低成(chéng)本(běn)，提高生(shēng)產(chǎn)力(lì)，以及通(tōng)過(guò)減少(shǎo)人為(wéi)錯(cuò)誤(wù)提高(gāo)質(zhì)量(liáng)價(jià)值。