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一，雙方(fāng)合(hé)作資質(zhì)說明1.京(jīng)都(dū)玉(yù)崎（TAMASAKI）主體-日(rì)本大(dà)阪(bǎn)京(jīng)都玉崎(qí)株(zhū)式會社，2003年成(chéng)立(lì)；中(zhōng)國(guó)全資子公司**深圳(zhèn)市京(jīng)都(dū)玉崎電子(zǐ)有限(xiàn)公(gōng)司(sī)**，國內設深(shēn)圳，蘇州(zhōu)，北京(jīng)，重慶(qìng)，成都，江西，香(xiāng)港七大(dà)服(fú)務(wù)據(jù)點京都(dū)玉崎。-是(shì)YAMAMOTO-MS山本鍍(dù)金試驗(yàn)器**正規(guī)授權渠道**，全係列(liè)設備，試(shì)劑，耗(hào)材(cái)均可yuan裝jin口供應，同(tóng)時(shí)配套售前選型，技(jì)術對接，售(shòu)後維保服(fú)務京都玉(yù)崎。全稱株(zhū)式會社山本(běn)鍍(dù)金試験器，1950年創立，日本(běn)**電鍍濕(shī)式(shì)實(shí)驗，晶圓精密(mì)電鍍(dù)研發設備(bèi)biao杆(gān)廠商...

1.半(bàn)導(dǎo)體(tǐ)&先(xiān)進封裝(zhuāng)（zui大(dà)市(shì)場(cháng)）邏輯(jí)芯片(piàn)，存儲晶(jīng)圓TSV，RDL，UBM凸(tū)點(diǎn)銅電(diàn)鍍SiC/GaAs第(dì)三代(dài)半導體(tǐ)基板(bǎn)金(jīn)屬(shǔ)化MEMS傳感器(qì)，射頻器件，晶(jīng)圓級封(fēng)裝(zhuāng)研發(fā)國(guó)內(nèi)28nm及以(yǐ)上成熟製程實(shí)驗(yàn)室，日係設(shè)備(bèi)廠研發(fā)中(zhōng)心(xīn)標(biāo)配2.精密電(diàn)子(zǐ)與PCB連接(jiē)器(qì)，端子鍍金/銀/鈀，FPC柔(róu)性綫路板通(tōng)孔(kǒng)鍍銅(tóng)消(xiāo)費電子，車(chē)載電子(zǐ)耐腐(fǔ)蝕(shí)鍍層工藝(yì)驗證3.科研高校&材料(liào)實驗(yàn)室金屬表(biǎo)麵改性，新型電(diàn)鍍添加(jiā)劑(jì)研(yán)發電化學，腐蝕，新能源(yuán)集流體鍍(dù)層研(yán)究航(háng)天(tiān)，醫(yī)療(liáo)植入件生物(wù)相(xiāng)容性電鍍測試4.貴(guì)金(jīn)屬(shǔ)電鍍(dù)，光學(xué)元(yuán)件(jiàn)鏡頭(tóu)，...

THK產(chǎn)品全(quán)流程(chéng)質量保(bǎo)障體(tǐ)係THK依(yī)靠標準化(huà)體(tǐ)係(xì)認(rèn)證，前端(duān)設(shè)計(jì)管控(kòng)，原材料準入(rù)，精密製(zhì)造工藝(yì)，全工(gōng)序(xù)檢測，整機(jī)耐久驗(yàn)證，全球(qiú)追溯，售後(hòu)閉環(huán)八大環(huán)節，實(shí)現導(dǎo)軌/絲(sī)杠/模組全(quán)品(pǐn)類穩定品(pǐn)質，是半(bàn)導體，醫療，航空(kōng)等高可(kě)靠場(cháng)景的核心保障。一，頂(dǐng)層標(biāo)準化質量(liáng)體係(xì)（全球工(gōng)廠(chǎng)統(tǒng)一執行）基(jī)礎(chǔ)認(rèn)證(zhèng)全(quán)球所有生產(chǎn)基地全部(bù)通過(guò)ISO9001質(zhì)量管理體係；航空航(háng)天(tiān)專(zhuān)用產品綫額(é)外取得(dé)JISQ9100（航空(kōng)航天品控標(biāo)準(zhǔn)），滿足(zú)航(háng)空(kōng)零(líng)失效嚴苛(kē)要求(qiú)。統(tǒng)一全(quán)球品控標(biāo)準日本，大(dà)連，無錫，海(hǎi)外工廠(chǎng)共享一套檢(jiǎn)測(cè)規範，數...

THK全(quán)係(xì)列(liè)產品完整應用(yòng)範(fàn)圍(wéi)THK核心(xīn)產品(pǐn)：LM直綫(xiàn)導軌，滾(gǔn)珠(zhū)絲(sī)杠(gàng)，綫(xiàn)性(xìng)模組KR，滾珠花鍵，交叉(chā)滾(gǔn)柱導軌，曲綫導(dǎo)軌(guǐ)，電動滑台(tái)，減震(zhèn)隔震(zhèn)元(yuán)件(jiàn)，覆(fù)蓋gao端(duān)精密製造，重(zhòng)工(gōng)業，新能源(yuán)，醫療，民生基建六大板塊，下麵分(fēn)行業詳(xiáng)細說(shuō)明(míng)：一，半導(dǎo)體(tǐ)&麵板顯(xiǎn)示（THK優勢最(zuì)大領(lǐng)域(yù)，無(wú)塵(chén)高(gāo)精(jīng)度(dù)剛需(xū)）核心(xīn)設備(bèi)與適配產(chǎn)品晶圓製程：光刻(kè)機，蝕刻機，清洗(xǐ)機，薄膜沉(chén)積設(shè)備需(xū)求(qiú)：Class100/1000無塵(chén)，低(dī)發(fā)塵(chén)，真空適(shì)配，±0.001μm級定(dìng)位選用(yòng)：SHS/SRS保(bǎo)持器導軌，真(zhēn)空專用(yòng)導軌...

1.LM直(zhí)綫(xiàn)導(dǎo)軌（主力(lì)爆款）SHS/HSR：通(tōng)用(yòng)重(zhòng)載球保(bǎo)持(chí)器型，自(zì)動(dòng)化(huà)，機床(chuáng)主流(liú)SSR/SRS：輕型(xíng)窄幅，小型設備(bèi)，檢測(cè)儀器(qì)SHW：寬幅(fú)高剛(gāng)性，龍門(mén)，重(zhòng)型(xíng)滑台(tái)HRW滾柱導(dǎo)軌(guǐ)：超重(zhòng)型，高剛性，大型(xíng)機(jī)床，衝壓(yā)設(shè)備(bèi)微(wēi)型(xíng)RSR：精(jīng)密(mì)光(guāng)學(xué)，半(bàn)導體微(wēi)小(xiǎo)設備(bèi)2.滾珠絲杠軋(yà)製絲(sī)杠（C5/C7）：自(zì)動(dòng)化(huà)設備(bèi)，普通機(jī)床(chuáng)，性價(jià)比(bǐ)高(gāo)研(yán)磨絲(sī)杠(gàng)（C1/C3）：半導體，精密加工，檢(jiǎn)測(cè)設備保持器絲(sī)杠(gàng)：低噪音，高速，無(wú)塵產(chǎn)綫(xiàn)專用3.一體(tǐ)化綫性模(mó)組(zǔ)（KR/SCR）導(dǎo)軌+絲杠一體(tǐ)化滑台(tái)，模組化出(chū)貨(huò)，設(shè)備廠商免(miǎn)組(zǔ)裝(zhuāng)...

品牌基(jī)礎信息1.名(míng)稱含(hán)義THK=Toughness（堅韌(rèn)耐用），HighQuality（高(gāo)品質），Know-how（核心技術），是品(pǐn)牌三(sān)大(dà)核心(xīn)準(zhǔn)則(zé)。中文(wén)guan方(fāng)名：蒂(dì)業(yè)技凱(kǎi)，日本精密直綫運(yùn)動(dòng)元(yuán)件(jiàn)long頭qi業。2.創(chuàng)立與定(dìng)位1971年(nián)於日(rì)本東(dōng)京(jīng)成(chéng)立，前(qián)身東邦精工（TohoSeiko）行業裏程(chéng)碑：1972年quan球(qiú)shou款商業(yè)化(huà)LM直綫滾動導軌，che底(dǐ)替代傳統滑(huá)動(dòng)導(dǎo)軌，開創直綫(xiàn)運(yùn)動滾動化時代全(quán)球直綫運動係(xì)統(tǒng)kai創(chuàng)者與(yǔ)biao杆廠商，精密(mì)傳(chuán)動(dòng)領域(yù)日係(xì)yi綫(xiàn)品牌，對(duì)標N...

駿河精機（SURUGASEIKI）產品六大核心優勢駿(jùn)河精機主打精(jīng)密位(wèi)移(yí)滑(huá)台，多(duō)軸(zhóu)定(dìng)位模(mó)組，光纖(xiān)耦(ǒu)合(hé)整(zhěng)機，核心(xīn)優勢集(jí)中(zhōng)在機械自研(yán)壁(bì)壘，亞微米(mǐ)穩定(dìng)精度，特種環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)化，與東(dōng)方(fāng)馬(mǎ)達原生配(pèi)套，一(yī)體(tǐ)化成套方(fāng)案(àn)，供(gōng)應鏈(liàn)交付六大維度，適配(pèi)半導(dǎo)體(tǐ)，光(guāng)通(tōng)信gao端設(shè)備，對比(bǐ)歐美(měi)PI，國產(chǎn)滑台，通用綫(xiàn)性(xìng)模(mó)組差(chà)異化ji強。一(yī)，自(zì)研(yán)核心機械結構，精度與剛性底層壁壘(lěi)（競品難(nán)以(yǐ)復(fù)刻）1.哥特式(shì)四點接(jiē)觸交(jiāo)叉(chā)滾(gǔn)柱導(dǎo)軌（du家導向核心）綫接觸承載，側(cè)向(xiàng)，垂向剛性是普通滾珠(zhū)導(dǎo)軌(guǐ)2倍，俯仰(yǎng)，偏(piān)擺(bǎi)形(xíng)變(biàn)極(jí)小，晶(jīng)圓載台(tái)...

1.半導體(tǐ)製造(zào)與封測(cè)（最大下(xià)遊）1）晶圓檢(jiǎn)測，探針台：XY對位滑台(tái)+旋(xuán)轉(zhuǎn)測角(jiǎo)台，微米級(jí)紮針對(duì)位，防止(zhǐ)焊盤(pán)劃(huá)傷(shāng)2）固(gù)晶機(jī)，3D/Chiplet先(xiān)進(jìn)封裝(zhuāng)：多軸(zhóu)復合模組(zǔ)，芯(xīn)片(piàn)堆疊(dié)高(gāo)精(jīng)度貼(tiē)合3）光刻預(yù)對準，薄(báo)膜真空腔體微調(tiáo)：真空潔淨(jìng)超薄(báo)滑台(tái)，低釋氣(qì)不汙(wū)染晶圓(yuán)4）FPC，MiniLED檢(jiǎn)測設備：超薄(báo)PG係(xì)列狹小空間移栽機構(gòu)2.光通(tōng)信(xìn)，光(guāng)子(zǐ)芯(xīn)片(piàn)光(guāng)纖(xiān)自動耦合設備(bèi)，光(guāng)模塊封裝(zhuāng)，光子(zǐ)芯片耦合對位(wèi)，12軸(zhóu)同(tóng)步定(dìng)位(wèi)係統(tǒng)hang業(yè)biao杆。3.光學(xué)與(yǔ)精密檢測(cè)激光(guāng)加(jiā)工，光譜(pǔ)儀(yí)，影像測量儀(yí)，車(chē)載(zǎi)鏡頭調(tiáo)...