1，光切割法(fǎ)原理

在(zài)使用非(fēi)接觸(chù)式(shì)激(jī)光的(dí)光(guāng)學切割(gē)方(fāng)法(fǎ)中，從傳感器發射(shè)激(jī)光(guāng)綫，被待測物體反射，通過在(zài)光接收(shōu)部(bù)分（元件）接收光(guāng)來(lái)測量到物(wù)體的距離。 。可以使用(yòng)三(sān)角測量(liáng)從(cóng)測量(liáng)的距離計(jì)算實(shí)際形狀並(bìng)創建形狀(zhuàng)數(shù)據(jù)。

2. 測量(liáng)分(fēn)辨率

通(tōng)過將物(wù)體放置(zhì)在類(lèi)似傳送(sòng)帶的綫上(shàng)並(bìng)將(jiāng)其移(yí)動到(dào)固(gù)定(dìng)在任意位(wèi)置(zhì)的傳(chuán)感(gǎn)器上，可以(yǐ)連(lián)續測(cè)量整個物體。測(cè)量的分(fēn)辨(biàn)率之一是(shì)由(yóu)單位(wèi)時(shí)間內傳感(gǎn)器采集的次數(shù)決(jué)定(dìng)的。例如，如(rú)果(guǒ)每(měi)秒移(yí)動1m的(dí)綫每(měi)秒可以采(cǎi)集(jí)1,000次，則(zé)可(kě)以以1mm的增(zēng)量(liáng)采(cǎi)集形狀(zhuàng)。

您可(kě)以(yǐ)通(tōng)過在計算(suàn)機(jī)上處(chǔ)理測量結果並將(jiāng)其顯示(shì)在(zài)顯示(shì)屏上(shàng)來(lái)檢查(chá)結(jié)果。某(mǒu)些產品會自(zì)動處理寬(kuān)度，高(gāo)度(dù)，麵積和體積(jī)等測(cè)量(liáng)值。

由(yóu)於光(guāng)綫發光並(bìng)反(fǎn)射的原理，高反(fǎn)光的(dí)玻(bō)璃製品(pǐn)（如電(diàn)子元件中的CCD和CMOS，晶體諧(xié)振器(qì)的(dí)晶(jīng)片等(děng)），難反(fǎn)光(guāng)的(dí)橡膠製(zhì)品(pǐn)（如輪胎(tāi)），以(yǐ)及難(nán)以(yǐ)反射(shè)顏(yán)色(sè)的(dí)物(wù)體 為(wéi)了測(cè)量物(wù)體(tǐ)的(dí)形狀，我(wǒ)們(mén)需要(yào)專(zhuān)門的傳(chuán)感器。