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一
，雙(shuāng)方合(hé)作(zuò)資質(zhì)說明1.京(jīng)都玉崎(qí)（TAMASAKI）主(zhǔ)體-日本(běn)大阪京(jīng)都(dū)玉(yù)崎株式會社，2003年成立(lì)
；中國全資子公(gōng)司**深圳市(shì)京都玉(yù)崎電子(zǐ)有限公司**，國內設(shè)深(shēn)圳(zhèn)
，蘇州(zhōu)
，北京
，重慶
，成(chéng)都
，江西(xī)
，香(xiāng)港七大(dà)服務(wù)據點京都(dū)玉崎(qí)。-是(shì)YAMAMOTO-MS山(shān)本鍍金(jīn)試(shì)驗器**正(zhèng)規(guī)授(shòu)權渠(qú)道(dào)**，全(quán)係列設備(bèi)
，試劑(jì)
，耗材均(jūn)可(kě)yuan裝jin口(kǒu)供(gōng)應，同時(shí)配套(tào)售(shòu)前選(xuǎn)型
，技(jì)術對接
，售後維保服(fú)務京都玉(yù)崎。全稱株式會社山本鍍金(jīn)試験器，1950年創立(lì)，日(rì)本**電鍍濕(shī)式(shì)實(shí)驗
，晶(jīng)圓精(jīng)密電(diàn)鍍(dù)研(yán)發(fā)設備biao杆(gān)廠商(shāng)...

1.半導體(tǐ)&先(xiān)進封(fēng)裝（zui大市(shì)場）邏輯芯片(piàn)
，存(cún)儲晶圓(yuán)TSV
，RDL
，UBM凸(tū)點(diǎn)銅(tóng)電鍍SiC/GaAs第(dì)三(sān)代半(bàn)導體(tǐ)基板(bǎn)金(jīn)屬化MEMS傳感(gǎn)器(qì)
，射頻(pín)器件(jiàn)
，晶圓(yuán)級(jí)封(fēng)裝研發(fā)國內(nèi)28nm及以(yǐ)上(shàng)成熟(shú)製程實驗室(shì)
，日係設備廠研(yán)發中(zhōng)心(xīn)標(biāo)配2.精(jīng)密電(diàn)子(zǐ)與PCB連(lián)接器(qì)
，端(duān)子(zǐ)鍍金/銀/鈀(bǎ)
，FPC柔性綫(xiàn)路板通孔鍍銅(tóng)消費電子
，車載電(diàn)子耐腐(fǔ)蝕鍍層(céng)工藝驗(yàn)證(zhèng)3.科研高(gāo)校&材料實(shí)驗室金(jīn)屬表麵改(gǎi)性(xìng)
，新型電鍍添(tiān)加劑(jì)研發電化學
，腐(fǔ)蝕(shí)
，新能源集流體鍍層研究(jiū)航天
，醫療植入件生(shēng)物(wù)相容(róng)性(xìng)電鍍(dù)測試4.貴金(jīn)屬(shǔ)電鍍(dù)
，光(guāng)學元(yuán)件鏡頭
，...

THK產品(pǐn)全流程(chéng)質量保(bǎo)障(zhàng)體(tǐ)係THK依靠(kào)標準化體係認(rèn)證(zhèng)
，前(qián)端設(shè)計管控(kòng)
，原材料(liào)準入(rù)
，精(jīng)密製(zhì)造(zào)工藝(yì)
，全工序檢(jiǎn)測
，整(zhěng)機耐久驗證
，全球(qiú)追(zhuī)溯
，售(shòu)後閉(bì)環八大(dà)環節，實現(xiàn)導軌(guǐ)/絲杠(gàng)/模組全品類穩(wěn)定品質，是(shì)半導(dǎo)體
，醫(yī)療(liáo)
，航(háng)空等高(gāo)可(kě)靠(kào)場景的(dí)核心保(bǎo)障。一
，頂(dǐng)層標準化(huà)質(zhì)量體係(xì)（全(quán)球(qiú)工(gōng)廠統(tǒng)一執(zhí)行）基礎(chǔ)認(rèn)證(zhèng)全球(qiú)所(suǒ)有(yǒu)生(shēng)產(chǎn)基(jī)地全(quán)部通過(guò)ISO9001質(zhì)量(liáng)管理體(tǐ)係(xì)
；航(háng)空航天(tiān)專用產品(pǐn)綫額外取(qǔ)得JISQ9100（航(háng)空(kōng)航天(tiān)品控(kòng)標準(zhǔn)），滿(mǎn)足(zú)航空零失效嚴(yán)苛要(yào)求。統一(yī)全(quán)球品控(kòng)標(biāo)準日本(běn)
，大連
，無錫
，海(hǎi)外(wài)工廠共(gòng)享一套檢(jiǎn)測規範
，數(shù)...

THK全係列產品完整應(yīng)用範(fàn)圍THK核(hé)心(xīn)產品(pǐn)
：LM直(zhí)綫導(dǎo)軌
，滾珠絲杠(gàng)
，綫性(xìng)模組(zǔ)KR
，滾(gǔn)珠花(huā)鍵(jiàn)
，交叉(chā)滾柱(zhù)導軌
，曲綫導軌
，電(diàn)動(dòng)滑(huá)台
，減(jiǎn)震隔(gé)震元件，覆(fù)蓋gao端(duān)精密製(zhì)造
，重(zhòng)工(gōng)業(yè)
，新能源
，醫(yī)療
，民生(shēng)基建六大板塊，下(xià)麵分行業詳細說(shuō)明
：一
，半導體(tǐ)&麵板(bǎn)顯示（THK優勢(shì)最大領(lǐng)域，無塵(chén)高(gāo)精(jīng)度剛(gāng)需）核(hé)心設備與適配(pèi)產(chǎn)品晶圓製(zhì)程
：光刻機(jī)
，蝕刻機
，清(qīng)洗(xǐ)機
，薄膜沉(chén)積(jī)設備(bèi)需求(qiú)
：Class100/1000無(wú)塵
，低發塵
，真空(kōng)適配(pèi)
，±0.001μm級定位選用
：SHS/SRS保(bǎo)持器導(dǎo)軌(guǐ)
，真空(kōng)專用導(dǎo)軌...

1.LM直綫(xiàn)導(dǎo)軌（主(zhǔ)力爆款）SHS/HSR
：通(tōng)用重(zhòng)載(zǎi)球保持器(qì)型，自動(dòng)化
，機床主流SSR/SRS
：輕型窄幅，小(xiǎo)型設(shè)備
，檢測(cè)儀器SHW
：寬(kuān)幅(fú)高剛(gāng)性，龍門
，重型滑台HRW滾柱(zhù)導(dǎo)軌
：超重型(xíng)
，高(gāo)剛性，大型機床(chuáng)
，衝壓(yā)設備(bèi)微(wēi)型(xíng)RSR
：精(jīng)密光學
，半導體微小(xiǎo)設(shè)備(bèi)2.滾(gǔn)珠絲杠軋製絲杠(gàng)（C5/C7）
：自動化(huà)設(shè)備(bèi)
，普通(tōng)機床，性(xìng)價比高研磨絲杠(gàng)（C1/C3）
：半導(dǎo)體
，精(jīng)密(mì)加(jiā)工(gōng)
，檢(jiǎn)測(cè)設(shè)備保(bǎo)持(chí)器絲(sī)杠
：低噪音
，高速(sù)
，無塵(chén)產(chǎn)綫專用3.一(yī)體化(huà)綫(xiàn)性(xìng)模(mó)組(zǔ)（KR/SCR）導軌(guǐ)+絲(sī)杠(gàng)一體化滑台，模組(zǔ)化(huà)出(chū)貨，設(shè)備(bèi)廠商免組裝...

品(pǐn)牌基(jī)礎信(xìn)息1.名稱(chēng)含(hán)義THK=Toughness（堅(jiān)韌(rèn)耐用）
，HighQuality（高品(pǐn)質(zhì)）
，Know-how（核(hé)心技術(shù)），是(shì)品牌(pái)三(sān)大核(hé)心準則。中文guan方(fāng)名(míng)
：蒂(dì)業(yè)技凱(kǎi)，日(rì)本(běn)精(jīng)密(mì)直綫運(yùn)動元件(jiàn)long頭qi業(yè)。2.創立與(yǔ)定(dìng)位1971年於日(rì)本東(dōng)京成立(lì)，前(qián)身東(dōng)邦精工（TohoSeiko）行(háng)業裏程碑(bēi)
：1972年quan球(qiú)shou款商(shāng)業化LM直綫滾(gǔn)動導軌(guǐ)，che底(dǐ)替代傳統滑動導軌，開創直(zhí)綫(xiàn)運(yùn)動滾(gǔn)動化(huà)時代全球直(zhí)綫運動(dòng)係(xì)統(tǒng)kai創者與biao杆廠(chǎng)商，精(jīng)密(mì)傳動(dòng)領域(yù)日係yi綫品牌(pái)，對標N...

駿河精機（SURUGASEIKI）產品(pǐn)六大(dà)核心(xīn)優(yōu)勢(shì)駿河精機主(zhǔ)打精密位移滑(huá)台
，多軸定位(wèi)模組
，光纖(xiān)耦合整(zhěng)機，核(hé)心優勢(shì)集中(zhōng)在(zài)機械自(zì)研壁壘
，亞微米穩(wěn)定精(jīng)度
，特種環(huán)境(jìng)標準(zhǔn)化
，與東方(fāng)馬達原生配套
，一(yī)體(tǐ)化成套(tào)方案
，供應(yīng)鏈交付(fù)六大維度，適配半導體
，光(guāng)通信gao端設備，對比(bǐ)歐美PI
，國產滑(huá)台
，通用(yòng)綫性(xìng)模組(zǔ)差(chà)異(yì)化(huà)ji強。一
，自(zì)研(yán)核(hé)心(xīn)機(jī)械(xiè)結構，精度與剛(gāng)性(xìng)底層(céng)壁壘（競(jìng)品(pǐn)難以復刻(kè)）1.哥特(tè)式四(sì)點(diǎn)接(jiē)觸(chù)交叉滾(gǔn)柱導軌(guǐ)（du家導向(xiàng)核心）綫接(jiē)觸(chù)承載(zǎi)，側(cè)向(xiàng)
，垂向剛性是普通(tōng)滾(gǔn)珠導軌2倍，俯仰
，偏擺(bǎi)形變極(jí)小，晶(jīng)圓(yuán)載台...

1.半導(dǎo)體(tǐ)製造(zào)與封測（最大下(xià)遊(yóu)）1）晶(jīng)圓(yuán)檢(jiǎn)測(cè)
，探針(zhēn)台(tái)
：XY對位滑(huá)台+旋轉測(cè)角台，微(wēi)米級(jí)紮針對位，防(fáng)止(zhǐ)焊盤(pán)劃傷2）固晶機
，3D/Chiplet先進封裝
：多軸(zhóu)復合模組(zǔ)，芯片(piàn)堆疊(dié)高精度貼(tiē)合(hé)3）光刻預(yù)對準
，薄膜真空腔體(tǐ)微調
：真(zhēn)空潔淨(jìng)超薄滑台，低釋氣不汙(wū)染(rǎn)晶(jīng)圓4）FPC
，MiniLED檢(jiǎn)測(cè)設(shè)備(bèi)
：超薄(báo)PG係列狹(xiá)小(xiǎo)空間移栽(zāi)機構2.光(guāng)通信(xìn)
，光子(zǐ)芯片光纖(xiān)自動耦(ǒu)合設(shè)備(bèi)
，光(guāng)模塊封裝(zhuāng)
，光(guāng)子芯片耦合(hé)對位(wèi)，12軸(zhóu)同步(bù)定位係統(tǒng)hang業biao杆(gān)。3.光學(xué)與(yǔ)精(jīng)密(mì)檢測激(jī)光加(jiā)工(gōng)
，光譜(pǔ)儀
，影像測量儀
，車載(zǎi)鏡(jìng)頭調(tiáo)...