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一(yī)，雙方合作資質說(shuō)明(míng)1.京(jīng)都(dū)玉崎（TAMASAKI）主(zhǔ)體(tǐ)-日(rì)本大阪(bǎn)京(jīng)都(dū)玉(yù)崎(qí)株式會社，2003年(nián)成(chéng)立；中(zhōng)國全資(zī)子公司**深(shēn)圳市京都(dū)玉(yù)崎電子有限公(gōng)司**，國(guó)內設深圳(zhèn)，蘇州，北京，重(zhòng)慶，成都(dū)，江(jiāng)西(xī)，香港(gǎng)七(qī)大(dà)服務(wù)據點京(jīng)都玉崎。-是YAMAMOTO-MS山本(běn)鍍(dù)金(jīn)試(shì)驗(yàn)器**正(zhèng)規授權渠(qú)道**，全係列設備，試(shì)劑(jì)，耗(hào)材(cái)均可yuan裝jin口供(gōng)應(yīng)，同時配(pèi)套售前(qián)選(xuǎn)型，技(jì)術(shù)對(duì)接(jiē)，售(shòu)後維保服(fú)務(wù)京都(dū)玉崎(qí)。全稱(chēng)株(zhū)式(shì)會社山本鍍(dù)金試(shì)験(yàn)器，1950年創立(lì)，日(rì)本**電鍍(dù)濕式實(shí)驗，晶(jīng)圓(yuán)精(jīng)密(mì)電鍍(dù)研(yán)發設備biao杆廠商(shāng)...

1.半導體&先進封裝（zui大(dà)市場）邏輯芯(xīn)片，存(cún)儲晶圓TSV，RDL，UBM凸點銅電(diàn)鍍SiC/GaAs第(dì)三(sān)代(dài)半(bàn)導體基板金屬(shǔ)化MEMS傳感器(qì)，射(shè)頻器件(jiàn)，晶圓級(jí)封裝研發國(guó)內28nm及以上成熟製(zhì)程(chéng)實驗室(shì)，日係設(shè)備廠研發(fā)中心標(biāo)配2.精密電子與PCB連(lián)接器，端子(zǐ)鍍金/銀/鈀，FPC柔(róu)性(xìng)綫(xiàn)路(lù)板通孔(kǒng)鍍銅(tóng)消費電(diàn)子，車(chē)載電子(zǐ)耐腐蝕(shí)鍍(dù)層工(gōng)藝驗(yàn)證(zhèng)3.科研高(gāo)校(xiào)&材料實驗室金屬(shǔ)表麵(miàn)改(gǎi)性(xìng)，新型(xíng)電鍍添加(jiā)劑(jì)研(yán)發(fā)電化學(xué)，腐蝕，新能(néng)源(yuán)集流(liú)體(tǐ)鍍(dù)層研究航(háng)天(tiān)，醫療(liáo)植入件(jiàn)生物(wù)相容性電(diàn)鍍(dù)測(cè)試(shì)4.貴(guì)金屬(shǔ)電(diàn)鍍，光(guāng)學元(yuán)件鏡(jìng)頭(tóu)，...

THK產(chǎn)品全(quán)流程(chéng)質量保障(zhàng)體(tǐ)係(xì)THK依靠標(biāo)準(zhǔn)化體(tǐ)係認證(zhèng)，前端設計(jì)管控(kòng)，原(yuán)材料(liào)準入，精(jīng)密製造(zào)工(gōng)藝，全工(gōng)序檢(jiǎn)測，整機耐(nài)久驗證，全球追溯(sù)，售後閉環八大(dà)環(huán)節(jié)，實現導軌(guǐ)/絲杠/模(mó)組全(quán)品(pǐn)類穩定品(pǐn)質(zhì)，是半導體(tǐ)，醫療，航空等(děng)高可靠場景的核(hé)心保(bǎo)障。一(yī)，頂層(céng)標(biāo)準(zhǔn)化質量體係（全球工(gōng)廠統一執(zhí)行）基礎認(rèn)證全(quán)球(qiú)所(suǒ)有生產基地全部通過ISO9001質量管理(lǐ)體(tǐ)係；航空航天(tiān)專(zhuān)用(yòng)產品(pǐn)綫(xiàn)額外(wài)取得JISQ9100（航空航(háng)天品控標準），滿(mǎn)足航空(kōng)零失(shī)效(xiào)嚴苛要(yào)求。統一(yī)全球品控標準(zhǔn)日(rì)本，大連，無錫，海外工(gōng)廠(chǎng)共享(xiǎng)一(yī)套(tào)檢測規範(fàn)，數(shù)...

THK全(quán)係列(liè)產品完整(zhěng)應用範(fàn)圍THK核心(xīn)產(chǎn)品：LM直綫導軌，滾珠絲杠(gàng)，綫性模(mó)組(zǔ)KR，滾珠(zhū)花(huā)鍵，交叉滾柱導軌(guǐ)，曲(qū)綫導軌，電動(dòng)滑(huá)台(tái)，減震(zhèn)隔(gé)震元(yuán)件，覆蓋(gài)gao端精密(mì)製造(zào)，重工業，新能源(yuán)，醫(yī)療(liáo)，民生基建六大(dà)板(bǎn)塊，下麵分(fēn)行業詳細說明(míng)：一，半導體(tǐ)&麵(miàn)板顯(xiǎn)示（THK優(yōu)勢(shì)最大(dà)領(lǐng)域，無塵高精度剛(gāng)需）核(hé)心設備(bèi)與適配產(chǎn)品(pǐn)晶圓製程：光(guāng)刻機，蝕(shí)刻機，清洗(xǐ)機，薄膜沉積(jī)設備需求：Class100/1000無塵，低發塵(chén)，真(zhēn)空(kōng)適配(pèi)，±0.001μm級定(dìng)位選用：SHS/SRS保(bǎo)持器導軌(guǐ)，真空專用(yòng)導(dǎo)軌...

1.LM直(zhí)綫導(dǎo)軌（主(zhǔ)力爆(bào)款(kuǎn)）SHS/HSR：通(tōng)用(yòng)重載(zǎi)球保持(chí)器(qì)型，自(zì)動化(huà)，機(jī)床主(zhǔ)流(liú)SSR/SRS：輕型(xíng)窄(zhǎi)幅，小(xiǎo)型設備(bèi)，檢(jiǎn)測(cè)儀器(qì)SHW：寬幅(fú)高(gāo)剛性，龍(lóng)門，重型滑(huá)台HRW滾柱導軌：超重(zhòng)型，高剛(gāng)性(xìng)，大型機床，衝壓設備微(wēi)型(xíng)RSR：精密光學，半(bàn)導體微小設備(bèi)2.滾珠(zhū)絲杠軋(yà)製(zhì)絲杠(gàng)（C5/C7）：自動(dòng)化設(shè)備，普(pǔ)通(tōng)機床，性價(jià)比高(gāo)研磨絲杠（C1/C3）：半(bàn)導體(tǐ)，精密(mì)加(jiā)工，檢測(cè)設(shè)備保(bǎo)持器絲(sī)杠：低(dī)噪(zào)音，高速(sù)，無(wú)塵(chén)產(chǎn)綫專(zhuān)用(yòng)3.一體化綫(xiàn)性(xìng)模組（KR/SCR）導軌+絲(sī)杠一體化(huà)滑(huá)台(tái)，模組化(huà)出(chū)貨，設(shè)備廠(chǎng)商免組裝(zhuāng)...

品牌(pái)基礎信息(xī)1.名(míng)稱(chēng)含義THK=Toughness（堅韌(rèn)耐(nài)用），HighQuality（高品質），Know-how（核心技術），是(shì)品(pǐn)牌(pái)三大(dà)核心準(zhǔn)則(zé)。中文(wén)guan方(fāng)名：蒂業技凱，日本精密(mì)直綫運(yùn)動(dòng)元(yuán)件long頭(tóu)qi業。2.創立(lì)與定位(wèi)1971年(nián)於日本東(dōng)京成立，前身東邦精工(gōng)（TohoSeiko）行(háng)業裏程(chéng)碑(bēi)：1972年quan球(qiú)shou款商業(yè)化LM直(zhí)綫(xiàn)滾動(dòng)導(dǎo)軌，che底替(tì)代傳統(tǒng)滑動(dòng)導軌(guǐ)，開創(chuàng)直(zhí)綫(xiàn)運動(dòng)滾(gǔn)動(dòng)化(huà)時(shí)代全球(qiú)直(zhí)綫運動係(xì)統kai創(chuàng)者(zhě)與biao杆(gān)廠商，精密傳動領域日(rì)係yi綫(xiàn)品牌，對(duì)標N...

駿河精機(jī)（SURUGASEIKI）產(chǎn)品六(liù)大(dà)核(hé)心優勢駿(jùn)河精機主(zhǔ)打(dǎ)精密(mì)位移滑(huá)台，多軸定(dìng)位模組(zǔ)，光(guāng)纖耦合(hé)整機，核心優勢集中(zhōng)在機(jī)械(xiè)自研(yán)壁(bì)壘，亞微米穩定(dìng)精度，特(tè)種(zhǒng)環境標準化，與東方馬達原(yuán)生(shēng)配套，一體(tǐ)化成(chéng)套(tào)方案，供(gōng)應鏈(liàn)交(jiāo)付(fù)六大(dà)維度(dù)，適配半(bàn)導(dǎo)體，光(guāng)通(tōng)信gao端設備(bèi)，對比歐美(měi)PI，國(guó)產滑台，通(tōng)用(yòng)綫(xiàn)性模組差異化ji強。一，自(zì)研核心機(jī)械結(jié)構，精度與(yǔ)剛(gāng)性(xìng)底層壁壘（競品(pǐn)難以復(fù)刻(kè)）1.哥(gē)特(tè)式四點(diǎn)接(jiē)觸交(jiāo)叉(chā)滾(gǔn)柱(zhù)導軌（du家(jiā)導向核心）綫接觸承(chéng)載(zǎi)，側(cè)向(xiàng)，垂(chuí)向剛性是(shì)普通滾(gǔn)珠導軌2倍，俯仰(yǎng)，偏擺形(xíng)變極(jí)小(xiǎo)，晶(jīng)圓載(zǎi)台...

1.半導體製造與(yǔ)封測（最(zuì)大(dà)下遊）1）晶圓(yuán)檢測(cè)，探針(zhēn)台：XY對(duì)位(wèi)滑台+旋(xuán)轉測角台，微(wēi)米級紮針(zhēn)對位，防(fáng)止焊盤(pán)劃傷(shāng)2）固晶(jīng)機，3D/Chiplet先進(jìn)封(fēng)裝(zhuāng)：多軸(zhóu)復合模組，芯(xīn)片堆疊高精度(dù)貼(tiē)合(hé)3）光(guāng)刻預(yù)對(duì)準，薄膜(mó)真(zhēn)空(kōng)腔體(tǐ)微(wēi)調：真空潔(jié)淨超薄(báo)滑台，低釋氣不汙染(rǎn)晶(jīng)圓4）FPC，MiniLED檢測設備：超薄(báo)PG係列狹小空間(jiān)移栽機構(gòu)2.光通(tōng)信，光(guāng)子芯(xīn)片(piàn)光(guāng)纖自動耦合設備(bèi)，光模塊(kuài)封裝(zhuāng)，光子芯(xīn)片耦(ǒu)合對(duì)位(wèi)，12軸同(tóng)步(bù)定位係統(tǒng)hang業biao杆(gān)。3.光(guāng)學與精密(mì)檢(jiǎn)測激(jī)光加工，光譜儀(yí)，影(yǐng)像(xiàng)測量(liáng)儀，車載鏡頭(tóu)調...