工作(zuò)原(yuán)理

1. 光源發光(guāng)
   ：LED 陣(zhèn)列（正麵(miàn)或側麵(miàn)排布）通(tōng)電(diàn)後發(fā)出特(tè)定(dìng)波長的(dí)光(guāng)綫；

2. 光(guāng)綫(xiàn)匀化(huà)
   ：光綫(xiàn)通過導光(guāng)板（微結(jié)構(gòu)設計(jì)）或漫(màn)射板(bǎn)（磨(mó)砂(shā) / 霧化(huà)處(chǔ)理），打破直(zhí)射(shè)光(guāng)的方(fāng)向(xiàng)性(xìng)，實(shí)現麵(miàn)狀均(jūn)匀發光；

3. 角度控製(zhì)
   ：通(tōng)過(guò)外殼的遮(zhē)光罩或(huò)透鏡設計，調節光(guāng)綫的(dí)出射(shè)角度（如(rú)窄角聚焦(jiāo)，廣(guǎng)角(jiǎo)擴(kuò)散），適配不(bù)同檢(jiǎn)測(cè)距(jù)離和目標尺寸；

4. 亮度(dù)調節(jié)
   ：通(tōng)過(guò) PWM 調光模塊（脈(mài)衝寬(kuān)度(dù)調製(zhì)），在(zài)不(bù)改變光譜(pǔ)的前提下調(tiáo)節亮(liàng)度，適配(pèi)不同曝(pù)光需求（如(rú)高速拍攝(shè)，弱(ruò)反(fǎn)光物體檢測）。

5. 三，工業(yè)應用場景(jǐng)

6. 方形光源因(yīn)均匀(yún)性和通(tōng)用(yòng)性(xìng)，是(shì)工業(yè)視覺中(zhōng)應用zui廣泛(fàn)的(dí)光(guāng)源之一(yī)，典型場景包括
   ：

8. 表(biǎo)麵(miàn)缺陷(xiàn)檢測
   ：如(rú)金(jīn)屬板(bǎn)材(cái)劃(huá)痕，塑料(liào)件毛刺(cì)，玻(bō)璃表(biǎo)麵(miàn)雜(zá)質，PCB 板(bǎn)焊盤缺陷(xiàn)；

9. 尺(chǐ)寸與(yǔ)位置測量
   ：如機械(xiè)零件(jiàn)的長寬(kuān)高測(cè)量(liáng)，電子元(yuán)器(qì)件的(dí)引(yǐn)腳間(jiān)距(jù)檢(jiǎn)測(cè)，包裝(zhuāng)件的尺寸(cùn)校(xiào)準；

10. 字符(fú)與條(tiáo)碼(mǎ)識(shí)別(bié)（OCR/OCV）
    ：如產品外殼(ké)的(dí)噴碼(mǎ)，標(biāo)簽(qiān)的條碼 / 二(èr)維碼(mǎ)讀取(qǔ)，PCB 板的絲(sī)印字符(fú)識(shí)別；

11. 裝配驗(yàn)證
    ：如零部(bù)件(jiàn)的安裝到(dào)位檢測，螺絲缺(quē)失檢測(cè)，連(lián)接器插針(zhēn)是(shì)否(fǒu)齊(qí)全(quán)；

12. 材質(zhì)區(qū)分
    ：如不同顏色的產品分(fēn)揀(jiǎn)，透明 / 半透明(míng)物(wù)體的(dí)輪廓檢(jiǎn)測(cè)（搭配紅(hóng)外(wài) / 紫(zǐ)外光）。