貼片機(jī)中(zhōng)的光學(xué)係統，在工作過程(chéng)中N350CH02首先是對(duì)PCB的(dí)位(wèi)置(zhì)確認，當PCB輸送至貼(tiē)片位置(zhì)上(shàng)時，安裝在貼(tiē)片機頭部的(dí)CCD，首先通過對PCB上(shàng)所設(shè)定定(dìng)位(wèi)標誌的識別，實現對PCB位置(zhì)的確(què)認(rèn)。所(suǒ)以，在設計PCB時應設計定位標誌（見(jiàn)第4章）。CCD在對(duì)定位標誌確認並通過BUS反(fǎn)饋給計算機，計(jì)算(suàn)出貼片(piàn)原(yuán)點位(wèi)置誤差(AX,△Y)同時反饋(kuì)給(gěi)運(yùn)動(dòng)控(kòng)製係(xì)統以完成PCB的識別(bié)過(guò)程(chéng)，如(rú)圖11.25所示(shì)。在對(duì)PCB位(wèi)置(zhì)確認(rèn)後(hòu)接(jiē)著(zhuó)是對元器件的確認(rèn)，包(bāo)括：
; ;·元器件(jiàn)的外(wài)形(xíng)是否與程(chéng)序一致；
;; ·元器件中心(xīn)是(shì)否居(jū)中；
;; ·元器(qì)件引(yǐn)腳的(dí)共麵性和形變。
;; 在SMD迅速(sù)發展(zhǎn)的情況下，引(yǐn)腳間距(jù)已由(yóu)早期(qī)的1.27mm過渡到0.5mm和0.3mm，這(zhè)樣僅靠上(shàng)述兩(liǎng)個光(guāng)學(xué)確認還(huán)不(bù)夠，因此在PCB設(shè)計時還(huán)增(zēng)加小範圍幾何位置確認，即(jí)在要(yào)貼(tiē)裝(zhuāng)細間(jiān)距(jù)QFP位置(zhì)上(shàng)再(zài)增加(jiā)元器(qì)件圖像識(shí)別標誌，確保(bǎo)細間距器(qì)件(jiàn)貼(tiē)裝(zhuāng)準(zhǔn)確無(wú)
誤(wù)。
;;; CCD安(ān)裝(zhuāng)位置(zhì)
;;; 目前(qián)大部(bù)分(fēn)貼(tiē)片機(jī)中(zhōng)，CCD均固(gù)定安裝在機器座上(shàng)。貼片(piàn)頭(tóu)吸嘴吸取元器件(jiàn)後先(xiān)移至CCD上(shàng)確認(rèn)，以(yǐ)修(xiū)正AX.△】，和(hé)△秒(miǎo)，再將(jiāng)元器件(jiàn)貼(tiē)放(fàng)到(dào)指定位置。這種方法比(bǐ)較傳統(tǒng)，隨著細(xì)間(jiān)距lC的(dí)大(dà)量使(shǐ)用，花費(fèi)在(zài)器(qì)件光(guāng)學對(duì)中(zhōng)的時(shí)間也越(yuè)來越(yuè)長(cháng)，如貼(tiē)裝1.27mm間距IC速度高(gāo)達(dá)10000片(piàn)／小(xiǎo)時，但貼裝0.5mm間距(jù)IC速(sù)度(dù)僅(jǐn)為1000～2000片(piàn)／／j，時(shí)，即(jí)速度下降到1/10～1/5。隨(suí)著(zhuó)電子產品復(fù)雜(zá)程度的提(tí)高，細(xì)間距IC的應用已越來(lái)越(yuè)廣(guǎng)泛。目前(qián)在(zài)優良(liáng)的貼(tiē)片(piàn)機采用(yòng)飛行(háng)對中技(jì)術(shù)，實(shí)現在QFP等(děng)器(qì)件(jiàn)吸(xī)起(qǐ)來(lái)後在(zài)送(sòng)至(zhì)貼(tiē)片(piàn)位置(zhì)之前(qián)即在(zài)運(yùn)動中(zhōng)就將(jiāng)位置(zhì)校(xiào)正(zhèng)好，因(yīn)此大(dà)大節約(yuē)了器件(jiàn)的(dí)對(duì)中(zhōng)速(sù)度。
;;; 飛(fēi)行對(duì)中的技術(shù)育下列兩(liǎng)種形式：
;;; ①CCD安裝(zhuāng)在貼片頭(tóu)上，這是Qllad貼(tiē)片機(jī)最(zuì)先(xiān)采用(yòng)的方法，用此(cǐ)方(fāng)法QFP的貼裝時間由(yóu)原來的(dí)0.7s下降(jiàng)到0.3s。
;;; ②CCD采(cǎi)用(yòng)懸(xuán)掛式安(ān)裝，有(yǒu)利於SMC/SMD運動(dòng)中(zhōng)校正(zhèng)位置(zhì)。