特(tè)點

混合(hé)集(jí)成電路是(shì)將(jiāng)一(yī)個電(diàn)路中所有元(yuán)件的(dí)功(gōng)能(néng)部分集(jí)中(zhōng)在(zài)一個(gè)基片(piàn)上，能基(jī)本(běn)上消除電子元件(jiàn)中的輔助部分和(hé)各元件間的(dí)裝(zhuāng)配空(kōng)隙(xì)和焊點(diǎn)，因而(ér)能(néng)提高(gāo)電(diàn)子(zǐ)設備(bèi)的裝配密度和(hé)可靠(kào)性(xìng)。由(yóu)於這個(gè)結構特點(diǎn)，混合集(jí)成電路可(kě)當作(zuò)分布參數網絡(luò)，具有分(fēn)立(lì)元(yuán)件網路難(nán)以達到(dào)的電(diàn)性能(néng)。混(hùn)合集成(chéng)電(diàn)路的另一個特點，是改變(biàn)導(dǎo)體，半導體和介質三種膜的序列(liè)，厚度，麵(miàn)積(jī)，形狀(zhuàng)和(hé)性質(zhì)以及它們(mén)的(dí)引(yǐn)出(chū)位(wèi)置(zhì)得到具(jù)有(yǒu)不(bù)同(tóng)性能的無(wú)源(yuán)網路。

種類

製造混合(hé)集(jí)成(chéng)電(diàn)路常用(yòng)的(dí)成(chéng)膜技術(shù)有(yǒu)兩種(zhǒng)：網(wǎng)印燒(shāo)結和真(zhēn)空製膜。用前一(yī)種技術(shù)製(zhì)造(zào)的(dí)膜(mó)稱(chēng)為厚(hòu)膜，其厚度一般(bān)在15微(wēi)米(mǐ)以(yǐ)上，用後一種(zhǒng)技(jì)術(shù)製(zhì)造的膜稱(chēng)為(wéi)薄(báo)膜，厚(hòu)度(dù)從幾百(bǎi)到幾(jī)千(qiān)埃。若混(hùn)合(hé)集成(chéng)電路(lù)的無(wú)源網路是(shì)厚(hòu)膜網路，即(jí)稱為厚(hòu)膜(mó)混合(hé)集成電(diàn)路(lù);若(ruò)是薄膜網(wǎng)路(lù)，則稱為(wéi)薄(báo)膜(mó)混合(hé)集(jí)成(chéng)電(diàn)路。為了(liǎo)滿足微波(bō)電(diàn)路小(xiǎo)型化(huà)，集成(chéng)化的要求，又有微(wēi)波混(hùn)合集成電路。這(zhè)種(zhǒng)電路(lù)按(àn)元(yuán)件參數(shù)的集中(zhōng)和分(fēn)布(bù)情(qíng)況(kuàng)，又(yòu)分為(wéi)集中(zhōng)參數和(hé)分布參數微波混合集成電(diàn)路。集中(zhōng)參(cān)數電(diàn)路(lù)在(zài)結構上與一般的厚(hòu)薄(báo)膜(mó)混(hùn)合集成(chéng)電(diàn)路(lù)相同(tóng)，隻(zhī)是(shì)在元件(jiàn)尺(chǐ)寸精度上(shàng)要(yào)求較高(gāo)。而(ér)分(fēn)布參數電(diàn)路(lù)則(zé)不(bù)同，它(tā)的無源網路(lù)不是(shì)由(yóu)外觀(guān)上可分(fēn)辨的(dí)電子(zǐ)元(yuán)件(jiàn)構成(chéng)，而(ér)是全部由微帶綫構成(chéng)。對微帶綫的(dí)尺寸精度(dù)要(yào)求(qiú)較高，所以(yǐ)主(zhǔ)要(yào)用(yòng)薄膜(mó)技(jì)術製造分(fēn)布(bù)參(cān)數微波混(hùn)合集(jí)成電(diàn)路。