為(wéi)了對大直(zhí)徑(jìng)晶圓(yuán)和液晶進(jìn)行高速縮小(xiǎo)投影曝(pù)光，步(bù)進機(jī)使(shǐ)用短波(bō)長(cháng)的(dí)光源(yuán)以獲得(dé)高(gāo)分(fēn)辨(biàn)率，並將IC掩(yǎn)模圖(tú)案投(tóu)影並曝(pù)光(guāng)在光罩上後，移(yí)動平台曝(pù)光(guāng)晶圓(yuán)的過程涉及重(zhòng)復(fù)多次圖案(àn)曝(pù)光。步(bù)進機的(dí)內部(bù)結構(gòu)包括曝光光(guāng)源，投(tóu)影(yǐng)鏡頭(tóu)，晶(jīng)圓台(tái)，晶(jīng)圓(yuán)裝(zhuāng)載機等。

由於(yú)IC大規模集(jí)成(chéng)的需求，已開(kāi)始(shǐ)使用波長(cháng)較短的曝光光源。這是因為(wéi)需要小型化，並(bìng)且一般來說，用於曝(pù)光的(dí)光的(dí)波(bō)長(cháng)越短(duǎn)，分辨率(shuài)越高。 20世紀90年代，365 nm的i綫是主(zhǔ)要(yào)焦(jiāo)點，但(dàn)此後(hòu)波長變(biàn)得更(gēng)短，例如(rú)Krf（波長248 nm）和(hé)Arf（波(bō)長193 nm）。

晶圓載(zǎi)物台(tái)是(shì)為了更快，更高效(xiào)地(dì)製造IC和其他半導體而(ér)高速移(yí)動(dòng)晶(jīng)圓的(dí)載(zǎi)物台。除了高速移(yí)動之(zhī)外，由於精(jīng)細加工還需要高定(dìng)位(wèi)精(jīng)度。晶圓裝載機(jī)負(fù)責(zé)傳送晶(jīng)圓，例(lì)如從晶(jīng)圓台(tái)上取出晶圓並將晶圓(yuán)放(fàng)置(zhì)在(zài)其上。

異(yì)物的粘(nián)附是(shì)IC製(zhì)造中(zhōng)的(dí)一大敵(dí)人，並(bìng)且需要高速地將(jiāng)精(jīng)密(mì)的晶(jīng)圓移入(rù)和移出(chū)。步進機(jī)具(jù)有(yǒu)上述結構(gòu)，一邊(biān)使晶(jīng)圓(yuán)步進一邊(biān)進(jìn)行順序曝光(guāng)。