什麼(mó)是(shì)曝光設備(bèi)及應(yīng)用

更新時間(jiān)：2024-11-14

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曝(pù)光裝置是在半導(dǎo)體(tǐ)，液晶顯示(shì)器等(děng)製(zhì)造現場(cháng)使用的(dí)裝(zhuāng)置(zhì)，通(tōng)過照射(shè)光(guāng)在基板上(shàng)描(miáo)繪電路，像(xiàng)素等圖案。由(yóu)於它(tā)們使(shǐ)用(yòng)強的光綫(xiàn)並需要(yào)精(jīng)確(què)控製(zhì)平台(tái)等，許多產品(pǐn)體積(jī)龐大(dà)且成本數十億(yì)美元(yuán)。曝光工藝是(shì)半導體(tǐ)和(hé)液(yè)晶(jīng)顯示器製造(zào)中(zhōng)非(fēi)常重要的設(shè)備，因(yīn)為(wéi)它決定了(liǎo)設計數據（ CAD數(shù)據(jù)）的圖(tú)案。每(měi)家(jiā)公(gōng)司(sī)都(dū)開發(fā)了(liǎo)多種(zhǒng)曝光方法並在自己(jǐ)的設備(bèi)中(zhōng)使用(yòng)它們。曝(pù)光設備(bèi)的(dí)應用(yòng)

圖(tú)1. TFT液晶顯(xiǎn)示器(qì)的TFT基板側(cè)的製造(zào)流程概(gài)述曝(pù)光設備(bèi)主(zhǔ)要(yào)用於(yú)半導體(tǐ)製(zhì)造現場和液晶顯(xiǎn)示器等平(píng)板顯示器(qì)（FPD）製造現(xiàn)場。在半導體(tǐ)製造(zào)工(gōng)藝(yì)中，以(yǐ)矽晶片(piàn)為(wéi)基(jī)板(bǎn)，形成氧(yǎng)化(huà)膜(mó)，塗(tú)敷光致抗蝕(shí)劑（感(gǎn)光(guāng)材料），並通過(guò)光(guāng)掩模用從曝(pù)光裝置(zhì)發出(chū)的強紫外綫照射塗(tú)敷(fū)表麵。允許(xǔ)通過蝕刻等去除(chú)不(bù)需(xū)要的(dí)部分。這種使用(yòng)曝光設(shè)備的方法稱(chēng)為光刻(kè)法。在LCD製造過程中(zhōng)，一(yī)般(bān)采用玻(bō)璃(lí)基(jī)板，並(bìng)重(zhòng)復(fù)金屬薄(báo)膜沉積，光刻(kè)和蝕刻(kè)的多(duō)個(gè)循環。可以(yǐ)在一個(gè)基(jī)板上(shàng)形成(chéng)像素(sù)電(diàn)極(jí)和開關元件(jiàn)(TFT元件等)，並(bìng)且(qiě)可(kě)以在另(lìng)一基(jī)板(bǎn)上形(xíng)成(chéng)具有光(guāng)的三(sān)基(jī)色(sè)(紅，綠和藍)的濾(lǜ)色(sè)器(qì)。通過將(jiāng)兩個基板粘(nián)合在一起並(bìng)在其(qí)間放置液晶材料(liào)，就完成了用於 LCD 顯示器(qì)的麵(miàn)板。選(xuǎn)擇曝光設備時，需要在(zài)購買前與設備(bèi)製造商充分討(tǎo)論曝(pù)光(guāng)所用光(guāng)源的(dí)類(lèi)型和精度，載物台(tái)的(dí)精度等(děng)，因為其價格非(fēi)常(cháng)昂貴。

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